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光电信息与计算机工程学院

专业综合技能实习周志

专业： 计算机科学与技术

学号： 2235062316

姓名： 金予乐

实习单位：苏州矩子智能科技有限公司

实习岗位： 3D项目组 开发

校内导师：___________袁健____________

实习时间：_2025-09-08__

一、实习内容(本周具体实习时间及实习内容)

本周我参加了公司组织的新员工入职培训，重点学习了 SMT 表面贴装工艺流程、常见电子元器件识别、贴片不良现象分析及自动光学检测（AOI）的应用。此外，还学习了硬件设备的组成，包括机架、相机、镜头、伺服马达、传感器、电气组件等。通过对这些内容的了解，我初步掌握了机器视觉设备的基本构成和生产工艺流程。

公司简介环节让我更清楚了企业的发展历程、主营业务和未来发展方向，了解到矩子科技在全球机器视觉检测领域处于领先地位，并在苏州、马来西亚等地拥有多个研发和生产基地。

虽然这些培训主要涉及硬件、工艺方面的知识，但作为 MES 项目组的成员，我深知这些环节最终都会与我们开发的软件系统紧密结合。例如，MES 系统需要实时获取 SMT 生产线上的检测数据，将 AOI 设备产生的结果上传数据库，实现缺陷分类、追溯和报表生成；硬件的传感器信号与相机采集，也需要我们通过软件接口进行数据解析和处理。

二、实习收获(描述实习内容的细节，以及如何通过实习提升了能力。)

通过本周的培训，我对 SMT 制造流程有了整体认知，理解了从锡膏印刷、贴片、回流焊到 AOI 检测的完整环节。这种知识虽然表面上偏硬件，但让我明白 MES 系统开发不仅仅是写代码，还需要充分理解生产工艺，才能设计出符合实际需求的软件。比如：

质量追溯：AOI 检测结果可以通过接口实时上传，MES 系统需要存储并可视化，便于追溯问题。

生产效率提升：软件端可以统计 AOI 检测时间和 SMT 产线良率，从而帮助优化排产和物料供应。

数据可视化与分析：机器视觉产生的是大规模图像与检测数据，需要高效数据库结构与算法支持，而这与计算机专业的图像处理、数据库管理、软件架构息息相关。

在硬件介绍部分，学习了相机、光源、镜头的选型与应用，加深了我对机器视觉成像链的理解。这对于后续在 MES 项目中处理视觉检测数据、与硬件交互编程都会有直接帮助。

三、存在的问题及后续改进措施(描述当前实习存在的问题，以及后续如何解决这些问题)

目前的困难主要在于：

知识跨度大：从 SMT 工艺到硬件构成，再到 MES 软件开发，中间跨越了电子、机械、视觉和计算机多个学科，需要我不断补充硬件和工艺方面的基础。

术语繁多：如 PCBA、AOI、SPI、QFN、BGA 等专业名词较多，理解和记忆有一定难度。

软件与硬件结合点不够熟悉：虽然我能理解软件层面的功能需求，但对于硬件信号采集、PLC接口协议还不够熟练。

后续改进措施：

每天整理培训笔记，将硬件知识与软件需求对应起来，比如把 AOI 检测流程映射成数据流图。

主动向硬件工程师和工艺工程师请教，建立“软硬件接口知识库”，提高跨领域沟通能力。

在 MES 项目组中，争取早日参与到实际代码开发与调试，尽快将培训中学到的知识应用到真实需求中。

指导教师意见(根据课程目标，针对学生撰写的周志给出指导性建议)