矩子智能科技
产品简介
Induction courses for new employees
培训讲师：詹敏
新员工入职培训课程
产品概况
01
02
03
Sonar
04
AOI/SPI
LM
Volcano
半导体
FPC
06
07
CANTOK
08
05
LED
什么是AOI
AOI（Automated Optical Inspection）的缩写，中文全称是自动光学检测，
是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
AOI的作用
代替目检
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种
不同贴装错误及焊接缺陷。
过程监控
使用检查设备来监视生产过程。在线地监控具体生产
状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
2D AOI
2D AOI设备型号以数字方式迭代（如：3000、5000、6000），设备型号前后会出现英
文字母，例：LI-3000DP，型号前第一位英文字母“L”代表可检测PCB最大尺寸限度：
宽
共三种尺寸类型：
长
M
330*250mm
L
510*460mm
X
650*560mm
2D AOI
2D AOI设备型号以数字方式迭代（如：3000、5000、6000），设备型号前后会出现英
文字母，例：LI-3000DP，型号前第二位英文字母“I”代表机型：
共两种机型：
I
In Line
D
Desk
In Line
Desk
2D AOI
2D AOI设备型号以数字方式迭代（如：3000、5000、6000），设备型号前后会出现英
文字母，例：LI-3000DP，型号后第一位英文字母“D”代表双轨：
共两种轨道：
单轨
双轨（Double）
2D AOI
2D AOI设备型号以数字方式迭代（如：3000、5000、6000），设备型号前后会出现英
文字母，例：LI-3000DP，型号后第二位英文字母“P”代表控制器：
共两种控制器：
PLC
MCB
2D AOI
Twins：双面2D AOI检测，无3D，主要用于波峰焊后
2D AOI
2D AOI
•
例如：缺件、偏移、错件、极反、虚焊、损件、异物、划痕、立碑、元件翘起、焊接异常检测等。
OK样本
偏移样本
2D PCB 全版图
3D AOI
Edge：只有6000，MCB，L（510*460mm）
Edge-D：双轨
Edge-L：大尺寸（850*610mm）
3D AOI
3D AOI
•
例如：缺件、偏移、侧立、立碑、反向、元件翘起异常检测等
锡膏检测设备-SPI
SPI（Solder Paste Inspection）的缩写，中文全称是锡膏检测设备，用于锡膏
印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。
锡膏检测设备-SPI
Mriage：510*460mm，MCB
Mriage -D：双轨
锡膏检测设备-SPI
Storm：3D SPI 和2D AOI的组合方案，SPI和AOI联合使用，将SMT产线上的SPI、炉前AOI
以及炉后AOI的数据在同一站位显示
Storm-SPIS：3D SPI S-Single 单轨机
Storm-SPID：3D SPI D-Double 双轨机
Storm-2DS：2D AOI S-Single 单轨机
Storm-2DD：2D AOI D-Double 双轨机
镭雕机-LM
利用镭射（laser）光束在物质表面或是透明物质内部雕刻出永久的印记，即LM（Laser
Marker ）。又称为激光打标机、激光雕刻机。
镭雕机-LM
共三种型号（SHINE、LM、SPARK-CD）,根据型号搭载不同的激光头
SHINE：简易镭雕机，SHINE-C、SHINE-F
LM：LM-C、LM-F、LM-UV
SPARK-CD ：C-二氧化碳激光头，D-双面激光
镭雕机-LM
共三种型号（SHINE、LM、SPARK-CD）,根据型号搭载不同的激光头，例：LM-C，型号
后英文字母“C”代表激光头类型：
CO2：二氧化碳激光头，针对PCB绿油层
UV：紫外激光头，适用范围广
Fiber：光纤激光头，针对金属表层
镭雕机-LM
2D：二维码
1D：条形码
QR
DM
（Code39 Code93 Code128）
PDF417
镭雕机-LM
镭雕机
•
用于SMT生产工艺中电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品
等物体的文字，一维码，二维码雕刻。通过控制Z轴可调整刻印效果。
Z轴调整有
Z轴调整无
选择性波峰焊
替代手工焊接，选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂（可点喷或线喷），
不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很
大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
选择性波峰焊-Volcano
喷雾模组
焊接模组
预热模组
选择性波峰焊-Volcano
共分为2种型号（Volcano、Gemini），机型配置不同
Volcano：模组式，单头喷雾、焊接
选择性波峰焊-Volcano
选择性波峰焊-Volcano
共分为2种型号（Volcano、Gemini），机型配置不同
Gemini：一体式，双头喷雾、焊接，适用于拼版式PCB
GEMINI
GEMINI
GEMINI
LED AOI
LED AOI为LED芯片封装外观检查机，用于LED灯珠封装工艺前段（固晶后、焊线后）及中段封胶
后外观缺陷全自动检测，可对应TOP LED、CHIP LED灯珠生产制程，并能对不良品进行分类以及
不良品剔除标记，生成可追溯的生产信息，并为封装工艺提供改善依据
LED AOI
LED 检测设备共三种型号（LED-1000、LED-1000S1、LED-2000）,各机型配置不同
LED-1000S1：单面检测，用于TOP LED芯片封装工艺外观缺陷全
自动检查以及不良分选及标记
LED-1000：双面检测，用于TOP LED芯片封装工艺外观缺陷全自
动检查以及不良分选及标记
LED-2000：CHIP LED芯片封装工艺外观缺陷全自动检查以及不
良分选及标记
LI5000机架，检测拼版、小间距、高密集型LED
LED AOI
LED AOI
例如：多胶水、少胶、胶凹凸、金线外露等异常检测；并根据检测结果自动剔除LED芯片不良品，不良处
理可选择使用高速气缸冲压到废料盒的方式或喷墨标记、Mapping输出。
多胶样本
OK样本
LED AOI
不良处理：
喷墨标记、Mapping输出
使用高速气缸冲压到废料盒的方式
miniLED AOI
miniLED SPI/AOI
•
miniLED SPI：用于锡膏印刷品质缺陷检测；miniLED AOI：用于背光板封装，直显
屏封装的缺陷检测；
miniLED SPI
miniLED AOI
miniLED AOI
LED & miniLED
miniLED
LED
miniLED AOI
miniLED SPI/AOI
SPI：少锡、多锡、连锡、漏印、短路、偏移等。
AOI：芯片偏移、错件、缺件、侧立、方向等
LED锡膏印刷检测
LED灯珠外观检测
半导体AOI
适用于半导体芯片微组装过程中芯片贴片及金线/铝线键合后工艺的外观缺陷自动化
在线型光学检测设备
适用半导体晶圆制造后道切割4 寸-12 寸晶圆框架单面或双面同时自动光学外观检查
及Defect Mapping Report数据输出
半导体AOI
SEMI-2500
半导体微组装DB&WB 工艺AOI，芯片贴片及金线键合检测
半导体AOI
WAFER-1000（WAFER-1000-WS）
晶圆制造后道工艺AOI，晶圆切割前及切割后的
WAFER检测
半导体AOI
WAFER-2500-WS
晶圆制造后道工艺AOI，晶圆切割前及切割后的
WAFER检测，精度达到0.1 μ相机解析度，兼容多个
尺寸，4英寸、6英寸、8英寸
FPC AOI
又称为AVI（Automated Visual Inspection）的缩写，中文全称是自动视觉检测，是基
于光学原理对FPC生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
FPC AOI
FPC 检测设备共两种型号（SF211、SF212）,各机型配置不同
SF211：A面：2D，B面：2D
SF212：A面：2D/3D，B面：2D/3D，速度快，精度高，
Tray盘回流至出口
点胶机
全自动精密点胶机，通过智能自适应控制系统，实现高度集成化实时流
体点胶控制
点胶机
桌面式点胶机
可搭载不同点胶阀（针阀、压电阀、气动阀、涂覆阀）
一站式加热
点胶机
立式全自动在线精密点胶机
可搭载不同点胶阀（针阀、压电阀、气动阀、涂敷阀）
三站式加热
单轨、双规可选
单阀、双阀可选
点胶机
点胶机
•
根据特定的产品设定配套的路径编程，以便实现更好粘接效果的一种自动化点胶设备，具
有点、线、面、圆弧、不规则曲线连续补间等功能。
OK样本
拉丝样本
用于PCB 焊盘快速精准点胶
涂覆AOI -Sonar
涂覆AOI -Sonar 配备有针对三防胶测试的特殊照明系统，可根据用户设置的亮度颜色参
数自动生成各种形状胶水的检测区域。
涂覆AOI -Sonar
涂覆AOI -Sonar 配备有针对三防胶测试的特殊照明系统，可根据用户设置的亮度颜色参数自动生
成各种形状胶水的检测区域。
• 异性区域可快捷自定义编辑功能；
• 简洁快速的检测参数自定义功能；
• 胶水厚度的3D模拟恢复功能；
• 高精度的实时胶水厚度激光测量系统功能；
• 维修界面能准确指示各种不良随机位置和类型，
帮助操作人员快速定位确认。
目录
AI 深度学习
02
AI 深度学习
基于传统机器视觉检测在SMT领域OCR识别率不高、不规则物体缺陷检测准确率低、
误判率高、漏失率高问题；通过矩子AI深度学习及训练后OCR识别率明显提升，检测
准确度高，抗干扰能力强，误判、漏失率低。
AI 深度学习
传统图像算法与AI 算法差异
传统机器视觉检测
AI深度检测算法
在多形态分类和背景干扰的情况下大幅度减少误检，结合传统视
觉算法，做到缺陷精确可控；
有较高的泛化能力，并且能够减少来料多变引发的时间支出
在定位，良品与不良品间存在确定差
异等检测项上稳定可靠，操作高效
Defect
Input Layer
Defect
输入多样化的图像背景
Deep Learning (Neural Network)
深度学习算法
Defect
Defect
Normal
Normal
AI 深度学习
JUTZE AI OCR模型具有良好的泛化性能，在丝印残缺，模糊等情况下仍可以保证良好的识别
性能
类型
示例
残缺
模糊
多字符
异物
亮度差异大
AI 深度学习
测试结果
AI 深度学习
在SMT应用领域中，矩子AI 技术的深度学习及训练，可通过目标检测网络实现对器件本体
的提取及分类（例如：规格参数、元件类型），提高微小元件的检出率及检测准确度。
矩子智能科技
谢谢观看
Induction courses for new employees
新员工入职培训课程
| 产品概况 |
| --- |
| 01 AOI/SPI 02 LM 03 Volcano 04 Sonar
05 LED 06 半导体 07 FPC 08 CANTOK |
| 什么是AOI |
| --- |
| AOI（Automated Optical Inspection）的缩写，中文全称是自动光学检测，
是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 |
| AOI的作用 |
| --- |
| 代替目检
运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种
不同贴装错误及焊接缺陷。
过程监控
使用检查设备来监视生产过程。在线地监控具体生产
状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。 |
| 2D AOI |
| --- |
| ➢ 2D AOI设备型号以数字方式迭代（如：3000、5000、6000），设备型号前后会出现英
文字母，例：LI-3000DP，型号前第一位英文字母“L”代表可检测PCB最大尺寸限度：
宽
➢ 共三种尺寸类型：
长
M 330*250mm
L 510*460mm
X 650*560mm |
| M | 330*250mm |
| --- | --- |
| L | 510*460mm |
| X | 650*560mm |
| 2D AOI |
| --- |
| ➢ 2D AOI设备型号以数字方式迭代（如：3000、5000、6000），设备型号前后会出现英
文字母，例：LI-3000DP，型号前第二位英文字母“I”代表机型：
➢ 共两种机型：
I In Line
D Desk
In Line Desk |
| I | In Line |
| --- | --- |
| D | Desk |
| 2D AOI |
| --- |
| ➢ 2D AOI设备型号以数字方式迭代（如：3000、5000、6000），设备型号前后会出现英
文字母，例：LI-3000DP，型号后第一位英文字母“D”代表双轨：
➢ 共两种轨道：
单轨
双轨（Double） |
| 2D AOI |
| --- |
| ➢ 2D AOI设备型号以数字方式迭代（如：3000、5000、6000），设备型号前后会出现英
文字母，例：LI-3000DP，型号后第二位英文字母“P”代表控制器：
➢ 共两种控制器：
PLC MCB |
| 2D AOI |
| --- |
| ➢ Twins：双面2D AOI检测，无3D，主要用于波峰焊后 |
| 2D AOI |
| --- |
| ➢ 2D AOI
• 例如：缺件、偏移、错件、极反、虚焊、损件、异物、划痕、立碑、元件翘起、焊接异常检测等。
OK样本 偏移样本
2D PCB 全版图 |
| 3D AOI |
| --- |
| Edge：只有6000，MCB，L（510*460mm）
Edge-D：双轨
Edge-L：大尺寸（850*610mm） |
| 3D AOI |
| --- |
| ➢ 3D AOI
• 例如：缺件、偏移、侧立、立碑、反向、元件翘起异常检测等 |
| 锡膏检测设备-SPI |
| --- |
| SPI（Solder Paste Inspection）的缩写，中文全称是锡膏检测设备，用于锡膏
印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。 |
| 锡膏检测设备-SPI |
| --- |
| Mriage：510*460mm，MCB
Mriage -D：双轨 |
| 锡膏检测设备-SPI |
| --- |
| ➢ Storm：3D SPI 和 2D AOI的组合方案，SPI和AOI联合使用，将SMT产线上的SPI、炉前AOI
以及炉后AOI的数据在同一站位显示
Storm-SPIS：3D SPI S-Single 单轨机
Storm-SPID：3D SPI D-Double 双轨机
Storm-2DS：2D AOI S-Single 单轨机
Storm-2DD： 2D AOI D-Double 双轨机 |
| 镭雕机-LM |
| --- |
| 利用镭射（laser）光束在物质表面或是透明物质内部雕刻出永久的印记，即LM（ Laser
Marker ）。又称为激光打标机、激光雕刻机。 |
| 镭雕机-LM |
| --- |
| ➢ 共三种型号（SHINE、LM、SPARK-CD）,根据型号搭载不同的激光头
SHINE：简易镭雕机， SHINE-C、 SHINE-F
LM：LM-C、 LM-F、 LM-UV
SPARK-CD ：C-二氧化碳激光头，D-双面激光 |
| 镭雕机-LM |
| --- |
| ➢ 共三种型号（SHINE、LM、SPARK-CD）,根据型号搭载不同的激光头，例：LM-C，型号
后英文字母“C”代表激光头类型：
CO ：二氧化碳激光头，针对PCB绿油层
2
UV：紫外激光头，适用范围广
Fiber：光纤激光头，针对金属表层 |
| 镭雕机-LM |
| --- |
| 2D：二维码
1D：条形码
QR DM
（Code39 Code93 Code128）
PDF417 |
| 2D：二维码 |
| --- |
| |
| 1D：条形码 |
| --- |
| |
| 镭雕机-LM |
| --- |
| ➢ 镭雕机
• 用于SMT生产工艺中电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品
等物体的文字，一维码，二维码雕刻。通过控制Z轴可调整刻印效果。
Z轴调整有 Z轴调整无 |
| 选择性波峰焊 |
| --- |
| 替代手工焊接，选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂（可点喷或线喷），
不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很
大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。 |
| 选择性波峰焊-Volcano |
| --- |
| 喷雾模组 焊接模组
预热模组 |
| 选择性波峰焊-Volcano |
| --- |
| ➢ 共分为2种型号（Volcano、Gemini），机型配置不同
Volcano：模组式，单头喷雾、焊接 |
| 选择性波峰焊-Volcano |
| --- |
| |
| 选择性波峰焊-Volcano |
| --- |
| ➢ 共分为2种型号（Volcano、Gemini），机型配置不同
Gemini：一体式，双头喷雾、焊接，适用于拼版式PCB
GEMINI GEMINI GEMINI |
| LED AOI |
| --- |
| LED AOI为LED芯片封装外观检查机，用于LED灯珠封装工艺前段（固晶后、焊线后）及中段封胶
后外观缺陷全自动检测，可对应TOP LED、CHIP LED灯珠生产制程，并能对不良品进行分类以及
不良品剔除标记，生成可追溯的生产信息，并为封装工艺提供改善依据 |
| LED AOI |
| --- |
| ➢ LED 检测设备共三种型号（LED-1000、LED-1000S1、LED-2000）,各机型配置不同
LED-1000S1：单面检测，用于TOP LED芯片封装工艺外观缺陷全
自动检查以及不良分选及标记
LED-1000：双面检测，用于TOP LED芯片封装工艺外观缺陷全自
动检查以及不良分选及标记
LED-2000：CHIP LED芯片封装工艺外观缺陷全自动检查以及不
良分选及标记
LI5000机架，检测拼版、小间距、高密集型LED |
| LED AOI |
| --- |
| ➢ LED AOI
➢ 例如：多胶水、少胶、胶凹凸、金线外露等异常检测；并根据检测结果自动剔除LED芯片不良品，不良处
理可选择使用高速气缸冲压到废料盒的方式或喷墨标记、Mapping输出。
OK样本 多胶样本 |
| LED AOI |
| --- |
| 不良处理：
喷墨标记、Mapping输出
使用高速气缸冲压到废料盒的方式 |
| miniLED AOI |
| --- |
| ➢ miniLED SPI/AOI
• miniLED SPI：用于锡膏印刷品质缺陷检测；miniLED AOI：用于背光板封装，直显
屏封装的缺陷检测；
miniLED SPI miniLED AOI |
| miniLED AOI |
| --- |
| ➢ LED & miniLED
LED miniLED |
| miniLED AOI |
| --- |
| ➢ miniLED SPI/AOI
SPI：少锡、多锡、连锡、漏印、短路、偏移等。
AOI：芯片偏移、错件、缺件、侧立、方向等
LED锡膏印刷检测 LED灯珠外观检测 |
| 半导体 AOI |
| --- |
| 适用于半导体芯片微组装过程中芯片贴片及金线/铝线键合后工艺的外观缺陷自 动化
在线型光学检测设备
适用半导体晶圆制造后道切割4 寸-12 寸晶圆框架单面或双面同时自动光学外观检查
及Defect Mapping Report数据输出 |
| 半导体 AOI |
| --- |
| ➢ SEMI-2500
半导体微组装 DB&WB 工艺 AOI，芯片贴片及金线键合检测 |
| 半导体 AOI |
| --- |
| ➢ WAFER-1000（WAFER-1000-WS）
晶圆制造后道工艺 AOI，晶圆切割前及切割后的
WAFER检测 |
| 半导体 AOI |
| --- |
| ➢ WAFER-2500-WS
晶圆制造后道工艺 AOI，晶圆切割前及切割后的
WAFER检测，精度达到0.1 μ相机解析度，兼容多个
尺寸，4英寸、6英寸、8英寸 |
| FPC AOI |
| --- |
| 又称为AVI（Automated Visual Inspection）的缩写，中文全称是自动视觉检测，是基
于光学原理对FPC生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 |
| FPC AOI |
| --- |
| ➢ FPC 检测设备共两种型号（SF211、SF212）,各机型配置不同
SF211：A面：2D，B面： 2D
SF212：A面：2D/3D，B面： 2D/3D，速度快，精度高，
Tray盘回流至出口 |
| 点胶机 |
| --- |
| 全自动精密点胶机，通过智能自适应控制系统，实现高度集成化实时流
体点胶控制 |
| 点胶机 |
| --- |
| ➢ 桌面式点胶机
可搭载不同点胶阀（针阀、压电阀、气动阀、涂覆阀）
一站式加热 |
| 点胶机 |
| --- |
| ➢ 立式全自动在线精密点胶机
可搭载不同点胶阀（针阀、压电阀、气动阀、涂敷阀）
三站式加热
单轨、双规可选
单阀、双阀可选 |
| 点胶机 |
| --- |
| ➢ 点胶机
• 根据特定的产品设定配套的路径编程，以便实现更好粘接效果的一种自动化点胶设备，具
有点、线、面、圆弧、不规则曲线连续补间等功能。
OK样本 拉丝样本
用于PCB 焊盘快速精准点胶 |
| 涂覆AOI -Sonar |
| --- |
| 涂覆AOI -Sonar 配备有针对三防胶测试的特殊照明系统，可根据用户设置的亮度颜色参
数自动生成各种形状胶水的检测区域。 |
| 涂覆AOI -Sonar |
| --- |
| ➢ 涂覆AOI -Sonar 配备有针对三防胶测试的特殊照明系统，可根据用户设置的亮度颜色参数自动生
成各种形状胶水的检测区域。
• 异性区域可快捷自定义编辑功能；
• 简洁快速的检测参数自定义功能；
• 胶水厚度的3D模拟恢复功能；
• 高精度的实时胶水厚度激光测量系统功能；
• 维修界面能准确指示各种不良随机位置和类型，
帮助操作人员快速定位确认。 |
| AI 深度学习 |
| --- |
| ➢ 基于传统机器视觉检测在SMT领域OCR识别率不高、不规则物体缺陷检测准确率低、
误判率高、漏失率高问题；通过矩子AI深度学习及训练后OCR识别率明显提升，检测
准确度高，抗干扰能力强，误判、漏失率低。 |
| AI 深度学习 |
| --- |
| ➢ 传统图像算法与AI 算法差异
传统机器视觉检测 AI深度检测算法
在多形态分类和背景干扰的情况下大幅度减少误检，结合传统视
在定位，良品与不良品间存在确定差
觉算法，做到缺陷精确可控；
异等检测项上稳定可靠，操作高效
有较高的泛化能力，并且能够减少来料多变引发的时间支出
Defect
Input Layer
输入多样化的图像背景 Defect
Deep Learning (Neural Network)
深度学习算法
Defect
Defect
Normal
Normal |
| 传统机器视觉检测 | AI深度检测算法 |
| --- | --- |
| 在定位，良品与不良品间存在确定差
异等检测项上稳定可靠，操作高效 | 在多形态分类和背景干扰的情况下大幅度减少误检，结合传统视
觉算法，做到缺陷精确可控；
有较高的泛化能力，并且能够减少来料多变引发的时间支出 |
| | Defect
Input Layer
输入多样化的图像背景 Defect
Deep Learning (Neural Network)
深度学习算法
Defect
Defect
Normal
Normal |
| Defect
Defect
Defect
Defect |
| --- |
| Normal
Normal |
| AI 深度学习 |
| --- |
| ➢ JUTZE AI OCR模型具有良好的泛化性能，在丝印残缺，模糊等情况下仍可以保证良好的识别
性能
类型 示例
残缺
模糊
多字符
异物
亮度差异大 |
| 类型 | 示例 |
| --- | --- |
| 残缺 | |
| 模糊 | |
| 多字符 | |
| 异物 | |
| 亮度差异大 | |
| AI 深度学习 |
| --- |
| ➢ 测试结果 |
| AI 深度学习 |
| --- |
| ➢ 在SMT应用领域中，矩子 AI 技术的深度学习及训练，可通过目标检测网络实现对器件本体
的提取及分类（例如：规格参数、元件类型），提高微小元件的检出率及检测准确度。 |
### Image OCR page 24
Machine Vision Expert
机 器 视 觉 专 家
### Image OCR page 24
Volcano[怍员]
C:lUsers jutze; Desktop / 徐利 text/ 250*266/250*266
lde
[/
6I 邕
显示|编号|名称|类型
Xr速度 [皿/s]
2高度
Ua-SCJEJ O ]
~H
1 @
0 @
UuC
!
编号
时间 [Is]
&位置[皿]
'位置[皿]
I0O0
91. 4
I0OO
取消
应用
锡料设定温度:
0.0 ^C 锡料实际温度:
18.8 C 电磁泵设定功率:
B0.0
热风实际温庹:
21.1 2
锡炉
加热盘
电磁泵
氮气
喷锡则高
锡嘴尺寸:
BmmtSmm
### Image OCR page 49
Machine Vision Expert
机 器 视 觉 专 家
### Image OCR page 49
2898
### Image OCR page 49
0151
### Image OCR page 49
315